产品型号：BST-9510、9520、9530、9560

产品描述：

●有机硅单组份导热凝胶，高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。

产品特点：

●导热系数≥1.00、2.00、3.00、6.00W/mk

l无需固化，对铜、铝等大多数材料无腐蚀

l对PC、铝、不锈钢、玻璃等基材有很好的自粘性

l优异的绝缘及耐候性能

l满足UL94-V0阻燃等级认证

l工作温度-40℃至200℃，在此温度范围内可保持稳定性和柔韧性

l符合RoHs、REACH、卤素、Vocs法规要求

产品应用：

l5G无线大功率热源（AAU、BBU）等散热

l无人机主板图像处理芯片、存储芯片、云台感光CMOS芯片等散热

l汽车电子产品、新能源汽车电池芯片及模组等散热

l大功率LED芯片、变压器、电源模块等散热

贮存条件：

在0-25℃阴凉干燥处贮存

贮存期：6个月  

包装规格：

l30ml/支    100支/箱

l50ml/支    100支/箱

l100ml/支   100支/箱