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产品型号：BST-6135
产品描述：
●单组分、热固化、非导电、有机硅固晶胶,可采用针转移、点胶等施胶工艺
产品特点：
●有良好的高温粘接力
●点胶、蘸胶后的胶水不摊胶、不塌陷,芯片周围包胶良好
●对于各种表面粘着零件，可获得稳定的粘接强度
●储存安定性优良
●具有高度耐热性和优良的电气特性
产品应用：
●于芯片的粘接、固定工艺。
贮存条件：
在温度-15℃冰箱贮存
贮存期：12个月
包装规格：
5cc/支
10cc/支
30cc/支
