​芯片粘接胶厂家

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  BST-6135

  分类：芯片粘接胶

  产品编号：1681806010

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  产品型号：BST-6135产品描述：●单组分、热固化、非导电、有机硅固晶胶,可采用针转移、点胶等施胶工艺产品特点：●有良好的高温粘接力●点胶、蘸胶后的胶水不摊胶、不塌陷,芯片周围包胶良好●对于各种表面粘着零件，可获得稳定的粘接强度●储存安定

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